● 本報(bào)記者 吳科任
近日，多家半導(dǎo)體設(shè)備上市公司交出2025年成績(jī)單：收入紛紛上揚(yáng)，部分公司盈利大漲。AI熱潮推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)及測(cè)試需求增加，相應(yīng)設(shè)備公司表現(xiàn)更優(yōu)。多家國(guó)際行業(yè)研究機(jī)構(gòu)一致認(rèn)為，今明兩年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望維持高景氣度，銷售額將連續(xù)刷新紀(jì)錄。
拉長(zhǎng)時(shí)間看，業(yè)內(nèi)人士表示，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司想要競(jìng)逐并站穩(wěn)全球舞臺(tái)，發(fā)力路徑有二：看齊全球最大的平臺(tái)型設(shè)備公司應(yīng)用材料，或看齊全球光刻機(jī)霸主阿斯麥。
業(yè)績(jī)整體向好
近年來(lái)，晶圓廠、存儲(chǔ)器廠、封測(cè)廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作頻頻，疊加相關(guān)政策及貿(mào)易環(huán)境變化，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)提速發(fā)展。映射到個(gè)體層面，截至4月13日，率先披露2025年年報(bào)的近10家A股半導(dǎo)體設(shè)備公司營(yíng)收均保持增長(zhǎng)。
從細(xì)分市場(chǎng)看，增速有快慢之分。“特別是隨著先進(jìn)封裝、AI算力芯片等的發(fā)展，相關(guān)芯片測(cè)試的復(fù)雜度在攀升，芯片測(cè)試總耗時(shí)大幅提高，對(duì)高端測(cè)試資源的需求在快速增加；與此同時(shí)，相關(guān)芯片的測(cè)試在溫度控制、熱管理效率及動(dòng)態(tài)適配能力等方面，對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試分選設(shè)備提出了更高的要求?！苯?，主業(yè)為集成電路測(cè)試分選機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的金海通表示。
業(yè)績(jī)足以佐證。2025年，金海通實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.98億元，同比增長(zhǎng)71.68％；歸母凈利潤(rùn)為1.77億元，同比增長(zhǎng)124.93％。
2025年，聯(lián)動(dòng)科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.54億元，同比增長(zhǎng)13.84％；歸母凈利潤(rùn)為0.34億元，同比增長(zhǎng)65.25％。其增長(zhǎng)邏輯在于“洞察客戶潛在需求，精準(zhǔn)把握下游AI領(lǐng)域的戰(zhàn)略機(jī)遇，在SoC測(cè)試的高端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破”。
與之相比，處在前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備環(huán)節(jié)（前道工藝聚焦芯片制造，后道工藝聚焦芯片封裝與測(cè)試），并以清洗設(shè)備見(jiàn)長(zhǎng)的盛美上海略有遜色。2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67.86億元，同比增長(zhǎng)20.80％，而2024年的增速為44.48％。
再看處于前道環(huán)節(jié)并擅長(zhǎng)刻蝕技術(shù)的中微公司。2025年，公司營(yíng)業(yè)收入達(dá)到123.85億元，同比增長(zhǎng)36.62％，而2024年的增速為44.73％。其中，刻蝕設(shè)備銷售約98.32億元，同比增長(zhǎng)35.12％，而2024年的增速為54.72％。
需求因子有變
拉回需求側(cè)看，短短數(shù)年，變化尤為明顯。
近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）負(fù)責(zé)人表示：“2025年全球創(chuàng)紀(jì)錄的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到1351億美元（同比增長(zhǎng)15％），凸顯了隨著人工智能加速對(duì)前沿邏輯、先進(jìn)內(nèi)存和高帶寬架構(gòu)需求的推動(dòng)，行業(yè)建設(shè)的規(guī)模和緊迫性。”
遙想三四年前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)因子主要源自臺(tái)積電、英特爾、三星、中芯國(guó)際、英飛凌、意法半導(dǎo)體為主的芯片制造企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)潮。
然而，此一時(shí)彼一時(shí)。SEMI近日預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將在2026年和2027年繼續(xù)增長(zhǎng)，分別達(dá)到1450億美元和1560億美元，連續(xù)刷新歷史紀(jì)錄。其增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力主要在于：一是臺(tái)積電、三星、英特爾在2nm（納米）及以下制程節(jié)點(diǎn)的資本開(kāi)支競(jìng)賽；二是三星、SK海力士、美光科技均計(jì)劃在2026年大幅擴(kuò)產(chǎn)HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)線；三是先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張。
賣方分析師普遍認(rèn)為，臺(tái)積電用于生產(chǎn)AI芯片的3納米及以下制程，以及其先進(jìn)封裝技術(shù)的需求仍超出其現(xiàn)有產(chǎn)能。臺(tái)積電此前預(yù)計(jì)，公司2026年資本支出將擴(kuò)大至520億美元至560億美元。
順勢(shì)而為是首選?！半S著國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)，對(duì)先進(jìn)封裝設(shè)備需求增加?！敝形⒐颈硎?，公司高度重視先進(jìn)封裝類產(chǎn)品的研發(fā)，且公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的設(shè)備覆蓋度將做到70％以上。
聯(lián)動(dòng)科技表示，今年公司將著力提升測(cè)試系統(tǒng)的性能和效率，強(qiáng)化第三代半導(dǎo)體、AI芯片等戰(zhàn)略新興市場(chǎng)的技術(shù)布局與產(chǎn)品推廣，加速數(shù)?；旌闲盘?hào)集成電路、SoC類大規(guī)模數(shù)字電路的研發(fā)與技術(shù)迭代升級(jí)進(jìn)程。
多維破局在望
需求變化莫測(cè)，唯有提升自我競(jìng)爭(zhēng)力。
于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司而言，參照全球頭部企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)及歷程，路徑清晰明了——要么走平臺(tái)型路線，要么走專精特新路線。而無(wú)論是哪條路線，從“活下去”向“活得好”邁進(jìn)是共同努力方向。
北方華創(chuàng)是國(guó)內(nèi)平臺(tái)型設(shè)備公司代表。在半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)板塊，公司的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、離子注入、涂膠顯影、鍵合等核心工藝裝備，廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導(dǎo)體、三維集成和先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、新型顯示等制造領(lǐng)域。
同時(shí)，北方華創(chuàng)還深耕高壓、高溫、高真空技術(shù)，主要產(chǎn)品包括晶體生長(zhǎng)設(shè)備、真空熱處理設(shè)備、氣氛保護(hù)熱處理設(shè)備、連續(xù)式熱處理設(shè)備、等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備等，為新材料、新工藝、新能源等綠色制造提供技術(shù)支持。
中微公司的平臺(tái)化布局進(jìn)展亦為順利。目前，公司產(chǎn)品組合包含超高深寬比CCP刻蝕、ICP碳掩膜刻蝕、ON疊層的沉積設(shè)備、硬掩膜的沉積設(shè)備、高深寬比縱向填充和橫向填充等核心工藝設(shè)備。
當(dāng)然，隱形冠軍必不可少。比如，先導(dǎo)基電旗下凱世通2025年實(shí)現(xiàn)10多臺(tái)12英寸離子注入機(jī)設(shè)備交付，覆蓋低能大束流、超低溫等多類機(jī)型。光刻機(jī)被譽(yù)為半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠，離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)的分量緊隨其后。
值得一提的是，《國(guó)務(wù)院關(guān)于產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全的規(guī)定》提出，國(guó)家引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈合理有序布局，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈數(shù)字化、智能化，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全可控水平，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展。
