今年以來，一場席卷半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的漲價行情持續(xù)發(fā)酵，波及手機(jī)、云計算、汽車等多個行業(yè)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，半導(dǎo)體漲價行情或?qū)⒀永m(xù)。

4月以來，從英飛凌、德州儀器等國際大廠，到晶合集成、普冉股份等國內(nèi)頭部廠商，半導(dǎo)體企業(yè)密集發(fā)布調(diào)價通知。其中，德州儀器漲幅在15%至85%之間，工控類芯片漲幅居前。國內(nèi)晶圓代工龍頭晶合集成宣布，自6月1日起對新產(chǎn)出的晶圓代工產(chǎn)品統(tǒng)一漲價10%。芯片設(shè)計領(lǐng)域的普冉股份宣布自4月15日起對通用MCU相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行價格上調(diào)，峰岹科技、捷捷微電、納芯微等廠商的調(diào)價幅度普遍在10%至20%區(qū)間。

半導(dǎo)體漲價行情已蔓延至消費(fèi)電子領(lǐng)域。近期，記者在北京走訪OPPO、榮耀、小米等多家手機(jī)專賣店發(fā)現(xiàn)，部分機(jī)型價格已出現(xiàn)明顯上漲。OPPO新款手機(jī)漲價約300元，漲價前到店的庫存機(jī)型仍維持原價。榮耀店員坦言，漲價源于芯片等核心原材料價格攀升。小米方面，目前僅紅米系列部分機(jī)型啟動漲價。“有需求還是建議盡早購買，后續(xù)價格只會越來越高?！变N售人員建議。此前小米官方已發(fā)布公告稱，受全球存儲芯片等關(guān)鍵零部件價格持續(xù)大幅飆升影響，自4月11日起調(diào)整部分在售產(chǎn)品建議零售價。

不僅是在消費(fèi)電子領(lǐng)域，半導(dǎo)體漲價行情已進(jìn)一步蔓延至云計算行業(yè)。4月18日起，阿里云與百度智能云將同步上調(diào)AI算力及存儲產(chǎn)品價格，最高漲幅達(dá)34%。在此之前，騰訊云已率先調(diào)整定價，將部分模型從限時免費(fèi)公測轉(zhuǎn)為正式商用服務(wù)，混元系列模型服務(wù)價格上調(diào)超4倍。國內(nèi)三大云廠商相繼提價，打破了云計算行業(yè)20年來“只降不升”的定價傳統(tǒng)。

業(yè)內(nèi)人士分析，此次集體漲價的背后，是全球AI需求爆發(fā)與供應(yīng)鏈緊張雙重作用下，算力供需失衡的必然結(jié)果。

“本輪超級周期的根本原因在于AI大模型技術(shù)超預(yù)期迭代升級，帶來海量的數(shù)據(jù)存儲、處理等需求?！鳖？莆N售總監(jiān)魏剛介紹，三星、SK海力士、美光等頭部存儲廠商將產(chǎn)能向利潤更高的高帶寬內(nèi)存（HBM）等產(chǎn)品傾斜，導(dǎo)致手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域所需的運(yùn)行內(nèi)存DRAM和NAND閃存供應(yīng)持續(xù)吃緊。

“部分手機(jī)品牌通過調(diào)整產(chǎn)品價格和配置等方式來應(yīng)對成本壓力，比如提高產(chǎn)品價格，同時在部分機(jī)型中減配存儲容量或攝像頭數(shù)量?！比A安證券研究所科技行業(yè)分析師李元晨以低中高三個價格段手機(jī)不同定價策略為例介紹，中低端手機(jī)定價薄利多銷，產(chǎn)品普遍漲幅較大，出貨量下降幅度最大；降配主要集中在中端機(jī)型；高端機(jī)型則采用繼續(xù)升配和大幅度漲價1000元至2000元不等，以覆蓋存儲和處理器成本上漲。

對于半導(dǎo)體價格走勢，東海證券研報認(rèn)為，半導(dǎo)體漲價行情或?qū)⒀永m(xù)，可能壓制消費(fèi)電子需求。華鑫證券研報認(rèn)為，消費(fèi)電子銷量階段性承壓已成定局，行業(yè)資源與定價能力或?qū)⑦M(jìn)一步向具備規(guī)模與供應(yīng)鏈優(yōu)勢的頭部品牌集中。同時，半導(dǎo)體產(chǎn)品普遍提價的影響不止于手機(jī)和電腦，家電和汽車等也將面臨潛在提價壓力。

“當(dāng)前汽車行業(yè)芯片及內(nèi)存價格已出現(xiàn)明顯上漲，對行業(yè)利潤造成直接沖擊?！北狈焦I(yè)大學(xué)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究中心主任紀(jì)雪洪表示，從成本端來看，不同車型的半導(dǎo)體用量存在差異，但整體而言，成本普遍增加2000元至5000元。受整體市場環(huán)境制約，行業(yè)普遍漲價的可能性較小，短期內(nèi)車企大概率會選擇內(nèi)部消化成本壓力，同時車企往年常見的大幅降價行為也將顯著減緩。

針對半導(dǎo)體價格上漲帶來的持續(xù)成本壓力，業(yè)內(nèi)人士建議多措并舉，包括強(qiáng)化供應(yīng)鏈保供能力、積極拓展新的供應(yīng)商渠道、自主研發(fā)相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品等。

技術(shù)路線調(diào)整也成為緩解成本壓力的重要方向。紀(jì)雪洪建議，可通過技術(shù)創(chuàng)新降低對高價內(nèi)存的依賴，例如采用存算一體技術(shù)，通過資源共用模式減少對DRAM等內(nèi)存產(chǎn)品的需求；同時，研發(fā)并應(yīng)用低功耗、低成本的技術(shù)方案，通過優(yōu)化設(shè)計提升內(nèi)存使用效率，實現(xiàn)成本控制與用戶體驗的平衡。

（實習(xí)生徐語帆對此文亦有貢獻(xiàn)）